【沪士电子股份有限公司申请一项名为“插入损耗性能的检测方法、PCB 板及其制备方法”的专利】该专利公开号为 CN202410398776.7，申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示，本发明公开了插入损耗性能的检测方法、PCB 板及其制备方法。该检测方法包括提供多个芯板，各芯板包括基材层和铜层，还包括电路区和测试区，且各芯板的芯板参数不同。对测试区进行钻孔，形成图形定位孔和销钉固定孔。根据图形定位孔，图案化铜层，在测试区形成测试走线和测试焊盘。切割各芯板，使位于测试区的芯板形成测试板。根据各测试板，获取各芯板的插入损耗。根据各芯板的插入损耗，建立芯板参数和插入损耗的映射关系。根据映射关系，确定各芯板的插入损耗是否合格。采用上述技术方案，能够实现插入损耗性能的快速检测，同时降低 PCB 的制备成本、提高良品率。